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手機(jī)殼激光焊接

信息來源：本站　日期：2017-12-30　

手機(jī)殼激光焊接

目前消費類電子產(chǎn)中，手機(jī)的使用量很大，特別是近幾年，智能手機(jī)的普及，使得我們生活更便捷。手機(jī)在制作過程中，離不開金屬框架支撐整個手機(jī)的強度，金屬支架由不銹鋼或者高強度鋁合金為材料，有手機(jī)很多的零件需要固定在金屬支架上，就需要對相關(guān)零件進(jìn)行焊接，由于零件細(xì)小，常規(guī)的焊接工藝已經(jīng)滿足不了手機(jī)焊接的精度，激光焊接目前是較適合加工工藝，激光焊接精度高，受熱區(qū)域小，產(chǎn)品不易變形，可實現(xiàn)自動化程度高，效率得到大大提升，是目前手機(jī)五金焊接工藝優(yōu)之選擇。

推薦機(jī)型：TFL-300PF光纖激光焊接機(jī)，TFL-180SW振鏡式激光焊接機(jī)

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